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联盟总部指挥中心内,巨幅屏幕被重新分割为“上游设备收购”“自主研发攻坚”“技术标准推广”“贸易壁垒突破”四大核心战区,每个战区的动态数据实时刷新,红色的风险预警与绿色的进展标识交织,勾勒出全域攻坚的紧张态势。林浩天站在屏幕前,手中的激光笔重重落在“上游设备供应商——华宇精密”的名称上,声音沉稳而坚定:“华宇精密是国内领先的半导体刻蚀设备核心零部件供应商,掌握着离子注入机的射频源制造技术,一旦被黑石收购,我们的28纳米及以上成熟制程产能将直接受制于人。这场收购战,我们必须赢!”

负责资本运作的老K和采购团队负责人同时起身,老K率先汇报:“我们已经联合国内的产业基金,完成了对华宇精密的初步尽职调查。华宇精密当前估值80亿人民币,股权结构较为分散,控股股东持股32%,另有25%的股权由中小股东持有,10%为员工持股。黑石联合美国的红杉资本,已经向控股股东提出了120亿人民币的收购报价,溢价50%,并承诺保留原有管理团队。”

“溢价50%,黑石是铁了心要拿下。”林浩天眉头紧锁,“我们不能只拼资金,要从产业协同和长期发展的角度打动控股股东和中小股东。老K,你带领资本团队立刻与华宇精密的控股股东谈判,报价可以提升至130亿人民币,同时承诺:第一,将华宇精密纳入联盟的全产业链体系,优先采购其产品,保障每年至少10亿的订单量;第二,支持华宇精密的技术研发,投入5亿人民币共建‘半导体核心零部件研发中心’;第三,保留员工持股,并额外给予核心技术团队5%的股权激励。”

他补充道:“另外,联系华宇精密的员工持股平台,向他们阐明黑石收购后的风险——黑石的核心目的是遏制我们,一旦收购完成,华宇精密的研发投入会被削减,订单量也会大幅下降,员工的利益最终会受损。我们要争取员工持股平台的支持,形成‘控股股东+中小股东+员工’的三方共识。”

采购团队负责人立刻补充:“我们已经与华宇精密的核心技术团队进行了初步沟通,他们更看重技术研发的连续性和个人发展空间。只要我们能兑现研发投入和股权激励的承诺,他们愿意推动收购合作。另外,华宇精密的中小股东中有3家是国内的半导体企业,他们也担心黑石收购后会影响行业竞争格局,已经表达了愿意支持我们的意向。”

上游设备收购战的部署刚结束,技术研发组的王健便汇报了自主研发攻坚的最新进展:“目前我们的自主研发重点集中在离子注入机、薄膜沉积设备、高端光刻胶三个方向。离子注入机的核心难点‘高功率射频源’,经过与西京工业大学的联合攻关,已经完成了原型机测试,功率达到1.2mw,满足28纳米制程需求,但稳定性还有待提升;薄膜沉积设备的‘原子层沉积技术’,成功实现了5纳米薄膜的均匀沉积,良率达到89%;高端光刻胶的抗蚀性问题也取得突破,在7纳米芯片的测试中,线宽误差控制在±0.003微米以内。”

“成绩值得肯定,但不能掉以轻心。”林浩天强调,“离子注入机的稳定性问题,让研发团队增加测试场景,模拟高温、高湿、高频振动等极端工况,务必在一个月内解决;薄膜沉积设备和高端光刻胶,尽快启动小批量量产,联合联盟内部的芯片制造企业开展适配测试,提前发现商用过程中的问题。另外,加快14纳米制程核心设备的研发,不能只停留在28纳米阶段。”

就在各团队推进自主化攻坚时,负责全球技术标准推广的李薇带来了欧洲市场的坏消息:“我们的自主半导体技术标准在欧洲推广时,遭遇了欧盟的‘技术贸易壁垒’。欧盟以‘未通过欧盟cE认证’为由,拒绝我们的技术标准纳入欧洲的行业标准体系。同时,美国正在游说欧盟成员国,推动‘技术标准隔离清单’,将我们的技术标准排除在欧盟的采购目录之外。”

李薇点击鼠标,屏幕上切换出欧盟的cE认证要求:“欧盟的cE认证需要通过Emc(电磁兼容性)、LVd(低电压指令)、RohS(有害物质限制)等多项检测,整个流程至少需要3个月。而且,负责认证的机构受美国影响较深,很可能在检测过程中设置障碍。目前我们已经有3家欧洲客户,因为我们的技术标准未通过cE认证,暂停了合作洽谈。”

“必须尽快突破这个壁垒。”林浩天果断决策,“李薇,你带领技术标准团队,联合国内的认证机构和欧洲的第三方权威检测机构,组建专项认证小组,加快cE认证的申报和检测流程。同时,联系德国、法国的行业协会,通过他们向欧盟委员会施压,阐明我们的技术标准符合国际环保和安全要求,欧盟的贸易壁垒是典型的贸易保护主义行为。”

他转头看向负责欧洲市场的团队负责人:“联合英飞凌、意法半导体等已经与我们合作的欧洲企业,发起‘半导体技术标准多元化’倡议,呼吁欧盟摒弃技术保护主义,支持全球半导体产业的公平竞争。这些企业在欧盟有很强的话语权,他们的发声能有效推动认证进程。”

技术标准推广的同时,美国的“技术标准隔离计划”也在加紧推进。陈默带来了最新情报:“浩哥,美国已经联合日本、韩国、澳大利亚等国,组建了‘半导体技术标准联盟’,计划推出一套全新的技术标准体系,要求成员国的企业必须采用这套标准,否则无法享受贸易优惠政策。他们还在暗中联络欧洲的荷兰ASmL、德国英飞凌等企业,试图说服他们加入这个联盟,孤立我们的技术标准。”

“以彼之道,还施彼身。”林浩天眼神锐利,“联系俄罗斯、巴西、印度、南非等新兴市场国家,组建‘全球半导体技术标准互助联盟’,推动我们的技术标准与这些国家的行业标准互认。这些国家的半导体市场潜力巨大,而且迫切需要打破西方的技术垄断,与我们的合作意愿很强。只要我们能形成足够的市场规模,就能迫使欧盟重新考虑我们的技术标准。”

部署完所有任务,各团队立刻奔赴战场。上游设备收购战率先进入白热化阶段。老K带领资本团队与华宇精密的控股股东进行了三轮谈判,当提出“130亿报价+产业协同+研发投入+股权激励”的组合方案后,控股股东的态度明显松动。但就在谈判即将达成共识时,黑石突然发难,向华宇精密的所在地监管部门举报,声称华宇精密存在“财务造假”“技术专利侵权”等问题,要求监管部门介入调查,干扰收购进程。

“这是黑石的惯用伎俩,想通过恶意举报拖延时间。”老K在电话里焦急地说,“监管部门已经受理了举报,要求华宇精密提供相关财务和专利资料,收购谈判被迫暂停。如果调查周期过长,控股股东很可能会动摇。”

“立刻让法务团队介入,协助华宇精密准备相关资料,配合监管部门调查。”林浩天冷静下令,“同时,收集黑石恶意举报的证据,包括他们与举报人的关联信息、虚假举报材料的来源等,向监管部门和市场监管总局投诉,揭露他们的不正当竞争行为。另外,让华宇精密召开新闻发布会,公开财务报表和专利证书,澄清谣言,稳定市场信心。”

法务团队立刻行动,协助华宇精密整理了近三年的财务审计报告、专利研发记录等资料,提交给监管部门。同时,通过大数据分析,成功找到了黑石与举报人的资金往来记录,证明了举报的恶意性。华宇精密的新闻发布会召开后,市场信心迅速恢复,控股股东明确表示将继续与联盟推进收购谈判。监管部门经过紧急调查,认定举报内容不实,驳回了黑石的举报申请,收购谈判重新启动。

就在上游设备收购战取得突破时,自主研发攻坚传来了重大喜讯。离子注入机的高功率射频源稳定性问题,通过优化电路设计和采用新型散热材料,成功得到解决,在极端工况下的连续运行时间达到1000小时,满足商用标准;薄膜沉积设备和高端光刻胶的小批量量产顺利完成,联合联盟内部的芯片制造企业开展适配测试,良率稳定在88%以上,达到国际同类产品水平。

欧洲市场的技术标准推广也出现转机。在德国、法国行业协会和英飞凌、意法半导体的推动下,欧盟委员会同意加快对我们技术标准的cE认证进程。专项认证小组与欧洲第三方检测机构密切合作,针对Emc、LVd、RohS等检测项目,提前优化技术参数,最终在两个月内完成了所有认证流程,我们的自主半导体技术标准正式通过欧盟cE认证,被纳入欧洲行业标准体系的备选目录。

“技术标准通过认证只是第一步,还要推动更多欧洲企业采用我们的标准。”林浩天指示道,“让市场团队联合英飞凌,在德国慕尼黑举办‘自主半导体技术标准推广会’,邀请欧洲的半导体企业、科研机构、政府部门代表参加,现场展示我们的技术优势和应用案例。同时,推出‘标准适配补贴’计划,为采用我们技术标准的欧洲企业提供最高20%的设备采购补贴,降低他们的转型成本。”

推广会举办当天,吸引了超过200家欧洲企业参与。联盟的技术团队现场展示了基于自主技术标准研发的28纳米汽车芯片、7纳米手机芯片的性能测试数据,与采用西方技术标准的芯片相比,在功耗、集成度、成本上均有明显优势。英飞凌的技术总监当场表示,将在其下一代工业级芯片产品中采用联盟的技术标准,并与联盟联合开展技术研发。会上,共有15家欧洲企业与联盟签订了技术标准合作协议,标志着我们的自主技术标准在欧洲市场正式落地。

然而,美国主导的“半导体技术标准联盟”并未善罢甘休。他们宣布,将对采用联盟技术标准的企业实施“贸易限制”,包括提高关税、限制出口许可等。韩国三星、日本东芝等企业迫于压力,暂停了与我们的技术标准合作洽谈;欧洲的波兰、捷克等东欧国家,也宣布推迟将我们的技术标准纳入本国采购目录。

“美国的贸易限制吓不倒我们。”林浩天召开紧急会议,“我们要联合‘全球半导体技术标准互助联盟’的成员国,推出‘反制措施’。对于暂停与我们合作的企业,暂停向他们供应稀土半导体材料;对于实施贸易限制的国家,调整我们的市场策略,重点开拓其周边国家的市场。同时,加快自主芯片制造设备的量产,降低对西方设备的依赖,让他们的贸易限制失去意义。”

就在全球技术标准博弈进入白热化时,上游设备收购战终于尘埃落定。联盟最终以130亿人民币的报价,成功收购华宇精密51%的股权,成为控股股东。收购完成后,联盟立刻兑现承诺,向华宇精密注入5亿研发资金,共建半导体核心零部件研发中心,并向核心技术团队发放了5%的股权激励。华宇精密的产能迅速爬坡,每月可向联盟供应100套离子注入机射频源,大幅降低了联盟的设备采购成本。

然而,平静之下暗藏更大的危机。陈默带来了足以震动整个联盟的情报:“浩哥,黑石联合美国的中情局,策划了一场‘技术窃取’阴谋。他们通过策反华宇精密的一名前技术骨干,获取了我们离子注入机射频源的核心技术资料。同时,他们还在我们的自主EdA软件中植入了隐藏的后门程序,试图在我们的芯片研发过程中,窃取7纳米及以下先进制程的核心技术。”

更坏的消息接踵而至:“另外,美国政府已经启动了对联盟的‘二级制裁’,将我们的15家下游客户列入‘实体清单’,禁止他们与我们开展任何商业合作。这些客户涵盖了新能源汽车、5G通信、工业控制等多个核心领域,每年的采购额占我们总营收的20%。同时,美国正在游说国际清算银行,试图将联盟排除在全球支付体系之外,切断我们的跨境资金流动。”

林浩天的手指在桌面上快速敲击,大脑飞速运转。技术窃取、EdA后门、二级制裁、支付体系排除,美国和黑石的手段越来越极端,已经从市场竞争、技术封锁升级到了全面的遏制与打压。他抬起头,看向众人,语气坚定中带着一丝凝重:“这场战争已经进入了最艰难的阶段,但我们绝不会退缩。技术窃取我们要追回损失、严惩内鬼;EdA后门我们要彻底清除、加固网络安全;二级制裁我们要帮助客户寻找替代方案、拓展新市场;支付体系排除我们要加快推进人民币跨境支付,与新兴市场国家建立独立的支付通道。”

针对技术窃取和EdA后门问题,林浩天下令:“让技术团队立刻对自主EdA软件进行全面排查,清除后门程序,重新构建网络安全防御体系;同时,联系警方,抓捕被策反的华宇精密前技术骨干,追回被盗的核心技术资料。收集黑石和中情局参与技术窃取的证据,向国际刑警组织和联合国安理会投诉,让他们受到国际社会的谴责。”

面对二级制裁和支付体系排除,他制定了详细的应对方案:“第一,启动‘客户扶持计划’,为被列入实体清单的下游客户提供技术支持,帮助他们转型采用我们的自主技术和设备,摆脱对美国技术的依赖;第二,加大对‘全球半导体技术标准互助联盟’成员国的市场开拓力度,弥补制裁带来的营收损失;第三,联合中国人民银行,加快推进人民币跨境支付系统(cIpS)的推广,与俄罗斯、巴西、印度等国签订货币互换协议,建立独立的跨境支付通道,避开美国主导的全球支付体系。”

各团队立刻行动。技术团队用了7天时间,成功清除了EdA软件中的后门程序,重新构建了包含“硬件防火墙+软件加密+行为监测”的三重网络安全防御体系;警方顺利抓捕了被策反的前技术骨干,追回了被盗的核心技术资料,同时顺藤摸瓜,抓获了5名黑石和中情局的情报人员。联盟向国际刑警组织和联合国安理会提交的证据,引发了国际社会的广泛关注,多个国家发表声明,谴责美国和黑石的技术窃取行为。

客户扶持计划也取得了显着成效。联盟的技术团队帮助3家新能源汽车客户完成了生产线转型,采用联盟的自主芯片和技术方案,成功规避了美国的制裁;在新兴市场国家,联盟与俄罗斯的莫斯科电子、巴西的巴西半导体等企业签订了长期供货协议,每月新增营收5亿人民币,基本弥补了制裁带来的损失。人民币跨境支付系统的推广也进展顺利,已有20个国家的300家银行接入cIpS,联盟与新兴市场国家的跨境资金流动基本不受影响。

就在联盟逐一化解危机时,自主全产业链建设传来了里程碑式的好消息。联盟联合华宇精密、中科设备等企业研发的28纳米离子注入机、薄膜沉积设备正式量产,产能达到每月50台,实现了核心制造设备的自主可控;高端光刻胶的产能也提升至每月100吨,完全满足联盟内部的生产需求。这标志着联盟在“芯片-设备-材料”全产业链自主化进程中,迈出了关键一步,彻底打破了西方的技术垄断。

国际半导体产业协会发表声明,高度评价联盟的全产业链自主化成就,认为其“为全球半导体产业的多元化发展提供了新的路径”。越来越多的新兴市场国家主动联系联盟,希望加入“全球半导体技术标准互助联盟”,采用联盟的技术标准和设备。联盟的国际影响力达到了新的高度,美国和黑石的遏制计划彻底破产。

然而,林浩天并没有丝毫放松。他站在联盟总部的顶楼,望着远处的日出,手中拿着陈默递来的最新情报:“浩哥,黑石的负债率已经升至75%,濒临破产,但他们仍在做最后的挣扎。他们联合美国的一家军工企业,准备利用网络武器,攻击我们的全球生产调度系统;同时,他们还在暗中联络我们的一家海外子公司,试图策反管理层,转移公司资产。”

林浩天的眼神变得深邃:“越是接近胜利,越要警惕敌人的疯狂反扑。通知各团队,加强网络安全防护和内部管控,对所有海外子公司的管理层进行全面排查。同时,加快推进全产业链的全球化布局,在‘全球半导体技术标准互助联盟’成员国建立生产基地和研发中心,降低单一市场的风险。我们的目标不是打败谁,而是构建一个公平、开放、共赢的全球半导体产业生态。”

他转身走进指挥中心,屏幕上的任务进度条已更新,“全产业链全球化布局”“半导体生态协同发展”“新兴技术研发”三个新的任务板块,正在闪烁着光芒。林浩天知道,这场关乎中国半导体产业未来的战争,虽然取得了阶段性的胜利,但新的征程才刚刚开始。

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