2018年1月15日，深市湾体育中心座无虚席。“伏羲2.0芯片全球发布会”的巨幅海报悬挂在场馆外，海报上“龙国芯，冠全球”六个大字格外醒目。场馆内，来自全球30多个国家的500多家媒体、2000多名行业嘉宾齐聚一堂，其中既有华维、小米等长期合作伙伴，也有三星、LG等国际巨头的代表，甚至还有泰坦科技欧洲区的高管——他们带着质疑而来，想亲眼看看这款号称“性能反超泰坦x1”的芯片究竟成色如何。
上午10点，发布会正式开始。聚光灯下，林渊身着深色西装走上舞台，胸前的“伏羲功臣”奖章与舞台灯光交相辉映。“三年前，当我们宣布要研发自主芯片时，有人说我们异想天开；一年前，当我们被列入‘实体清单’时，有人说我们撑不过三个月；今天，我们站在这里，要向世界证明：龙国芯不仅能自主，更能领先！”林渊的开场白简洁有力，台下立刻响起雷鸣般的掌声，华维轮值cEo带头站起身，用力挥舞着手中的国旗。
舞台背景屏切换到芯片参数对比界面，陈研究员走上台，手持激光笔指向屏幕：“大家请看这组核心数据——‘伏羲2.0’采用7纳米全国产工艺，集成500亿个晶体管；AI算力达到18topS，比泰坦科技最新的‘泰坦x1’高出20%；功耗控制在5瓦，比泰坦x1低30%；在图像处理方面，支持8K超高清视频实时渲染，帧率达到120帧，超越高通信骁龙845和苹果A11芯片。”每报出一项数据，台下就响起一阵惊呼，记者们的相机快门声此起彼伏。
为了让数据更具说服力，发布会现场设置了“实时性能挑战赛”环节。工作人员将搭载“伏羲2.0”的测试机与搭载泰坦x1、骁龙845的手机并排摆放，同时运行三款高负载应用：8K视频剪辑、AI图像识别、大型3d游戏。屏幕上的实时数据显示，“伏羲2.0”完成8K视频导出仅用了45秒，比泰坦x1快15秒；AI图像识别准确率达到99.8%，高出泰坦x1 2.3个百分点；3d游戏运行1小时后，机身温度仅为38c，比泰坦x1低5c。
“更重要的是，这一切都基于全国产供应链实现。”林渊接过话头，展示了一张供应链图谱，“从‘盘古EdA’设计软件，到苏州瑞红的光刻胶、江丰电子的靶材，再到中芯国际的晶圆代工、长电科技的封装测试，‘伏羲2.0’的128个生产环节全部实现国产化，没有使用任何米国技术。这意味着，无论外部制裁多么严厉，我们都能稳定量产。”台下的国际嘉宾纷纷交头接耳，三星电子的采购总监拿出计算器，快速核算着成本与性能的性价比。
就在这时，泰坦科技欧洲区高管托马斯突然站起身，用带着挑衅的语气说道：“林总，我对你们的数据表示怀疑。泰坦x1采用的是我们独家研发的‘量子架构’，AI算力经过第三方机构验证，怎么可能被你们超越？我认为你们的测试存在水分，甚至可能盗用了泰坦科技的技术专利。”他的话让现场瞬间安静下来，所有目光都聚焦在林渊身上。
林渊面色平静地示意工作人员播放一段视频：“托马斯先生，在回答你的质疑前，先请看这段视频。这是‘伏羲2.0’的研发全过程记录，从2016年3月立项，到2017年12月完成最终测试，1095天的研发日志、2300次实验数据、150项自主专利，都清晰可查。我们还邀请了国际权威检测机构德国莱茵tuV，对‘伏羲2.0’和泰坦x1进行了盲测，这份是检测报告，上面明确显示‘伏羲2.0综合性能领先泰坦x1 18.7%’。”
工作人员将检测报告的复印件送到托马斯手中，他翻看后脸色铁青，却仍不死心：“就算性能数据真实，你们的量产能力也值得怀疑。泰坦x1每月量产500万枚，你们的全国产供应链能做到吗？”林渊笑着指向舞台侧方的直播画面：“托马斯先生，请看中芯国际的亦庄生产基地，四条全国产生产线正在满负荷运转，每月可量产300万枚‘伏羲2.0’芯片，下个月第五条生产线投产后，产能将提升至500万枚，与泰坦x1持平。”
直播画面中，国产EUV光刻机、刻蚀机等设备高速运转，机械臂精准地传递着晶圆，生产线上的电子屏显示“良率99.2%”。托马斯看着画面，再也说不出话，只能悻悻地坐下。台下响起善意的笑声，一名欧洲记者调侃道：“托马斯先生，或许你应该考虑采购‘伏羲2.0’，毕竟它更便宜、性能更好。”这句话引发了全场哄堂大笑。
发布会的高潮在签约环节到来。华维首先与伏羲实验室签订了200亿元的采购协议，约定2018年采购3000万枚“伏羲2.0”芯片，用于旗舰手机和5G基站建设；小米随后签订150亿元订单，采购2000万枚芯片；比雅迪、蔚来等车企联合签订250亿元订单，采购车规级“伏羲2.0”芯片。更令人振奋的是，韩国LG电子当场签订了50亿元订单，成为首家采购“伏羲2.0”的国际巨头。
LG电子采购总监在签约后表示：“我们对‘伏羲2.0’进行了三个月的测试，其性能和稳定性超出预期，而且国产化供应链让供货更有保障。之前我们依赖泰坦科技的芯片，经常面临断供风险，现在选择‘伏羲2.0’，不仅能降低成本，还能摆脱供应链风险。”他的话戳中了不少国际企业的痛点，发布会结束后，索尼、夏普等企业的代表纷纷围拢过来，与伏羲实验室的工作人员洽谈合作。
发布会的影响迅速席卷全球。当天下午，“伏羲2.0性能反超泰坦x1”的话题登上全球20多个国家的热搜榜，米国《华尔街日报》用“龙国芯改写全球半导体格局”作为头条标题，文章称：“伏羲2.0的推出，标志着龙国半导体产业从‘跟跑’进入‘领跑’阶段，泰坦科技的垄断地位受到严重挑战。”英国《金融时报》则评论：“全国产供应链的成熟，让龙国芯有了对抗制裁的底气，这是全球半导体产业的历史性转折点。”
泰坦科技的反应极为激烈。发布会结束两小时后，泰坦科技cEo就在官网发布声明，称“伏羲2.0涉嫌侵犯泰坦科技12项核心专利”，并宣布将向米国、欧洲、龙国的法院同时提起诉讼，要求伏羲实验室停止生产和销售“伏羲2.0”芯片，并赔偿100亿美元损失。同时，泰坦科技宣布将泰坦x1芯片价格下调40%，试图通过低价策略挤压“伏羲2.0”的市场空间。
面对泰坦科技的专利诉讼和价格战，林渊早已做好准备。他立刻召开核心团队会议，部署应对方案：法务团队整理150项自主专利的研发证据，联合国内知识产权机构，对泰坦科技的诉讼进行反诉，指控其“滥用专利诉讼，阻碍市场竞争”；市场团队推出“批量采购优惠计划”，采购量超过1000万枚的客户可享受10%的价格折扣，同时提供三年免费售后技术支持，对冲泰坦x1的降价冲击。
反诉的效果立竿见影。龙国知识产权法院在收到伏羲实验室的反诉材料后，迅速受理案件，并要求泰坦科技提供“伏羲2.0”侵犯其专利的具体证据。欧洲知识产权局也表示，将对泰坦科技的诉讼进行严格审查，避免“专利流氓”行为。与此同时，“批量采购优惠计划”吸引了大量客户，印度 Reliance 电信一次性签订100亿元订单，采购1500万枚“伏羲2.0”芯片，成为海外最大订单客户。
1月20日，“伏羲2.0”正式量产上市。中芯国际的五条生产线满负荷运转，每天可生产16万枚芯片，产品刚下线就被等候的物流公司运往全球各地。华维搭载“伏羲2.0”的新一代旗舰手机“mate 13”同步上市，售价4999元，首销当天全球销量突破300万台，其中海外市场销量占比达到40%，欧洲、东南亚的消费者排起长队抢购，不少门店出现断货现象。
量产过程中，国产供应链再次展现出强大的韧性。1月25日，苏州瑞红的光刻胶生产线出现短暂故障，无法按时供货。联盟立刻启动应急响应，海市新阳紧急调配库存，将10吨光刻胶连夜送往中芯国际，同时组织技术人员协助苏州瑞红修复生产线，仅用12小时就恢复了供货。“要是以前依赖进口光刻胶，至少要停工一周。”中芯国际生产总监赵工感慨道，“现在联盟内部的协同效率，比我们想象的还要高。”
国际市场的拓展并非一帆风顺。1月30日，米国海关扣留了一批发往米国的“伏羲2.0”芯片，理由是“涉嫌侵犯泰坦科技专利”。林渊通过龙国驻美大使馆向米国商务部提出抗议，同时公布了“伏羲2.0”与泰坦科技专利的对比报告，证明两者在技术路线上完全不同。在舆论压力下，米国海关不得不放行被扣芯片，但要求进口商提供额外的专利证明文件，增加了通关成本。
为了打破米国市场的壁垒，林渊决定与米国本土企业合作。2月5日，伏羲实验室与米国摩托罗拉公司达成合作协议，由摩托罗拉在米国本土组装搭载“伏羲2.0”的手机，利用摩托罗拉的品牌和渠道进入米国市场。摩托罗拉cEo在发布会上表示：“‘伏羲2.0’是目前全球性能最强的芯片，与伏羲实验室的合作，将帮助摩托罗拉重回高端手机市场。”合作消息公布后，摩托罗拉的股价上涨了15%。
2月中旬，“伏羲2.0”的市场份额快速提升。根据市场调研机构Idc的数据，“伏羲2.0”上市一个月后，全球手机芯片市场份额达到18%，超过高通信的15%，仅次于泰坦科技的25%；在车规级芯片市场，“伏羲2.0”的市场份额达到22%，超过泰坦科技的18%，成为行业第一。泰坦科技的低价策略未能奏效，其市场份额反而从28%下降至25%，股价在一个月内下跌了20%。
就在林渊团队庆祝市场突破时，系统突然弹出提示：“检测到宿主完成‘技术反超’支线任务，推出性能超越国际同类产品的‘伏羲2.0’芯片，占领全球高端市场。奖励‘核心算法破解器’已发放，解锁系统技能：【技术破解】。该技能可破解竞争对手的核心技术算法，获取关键技术参数，但仅可用于防御性研发，不可用于商业侵权。”
林渊心中一喜，立刻查看【技术破解】技能的使用说明：“输入目标技术的公开资料或样品，系统可通过反向推演，破解其核心算法。当前可破解范围：半导体芯片、人工智能、工业软件等领域。”他立刻想到了泰坦科技的“量子架构”——这是泰坦x1芯片的核心技术，也是其AI算力的关键所在。如果能破解这一架构，不仅能应对泰坦科技的专利诉讼，还能进一步提升“伏羲”芯片的性能。
林渊安排研发团队获取了泰坦x1芯片的样品和公开技术文档，输入系统后，【技术破解】技能迅速启动。系统界面显示“破解中”，进度条以每秒1%的速度提升，半小时后，破解完成，屏幕上显示出“量子架构”的核心算法、电路设计和优化方案。陈研究员查看后惊叹道：“原来泰坦科技的架构采用了‘动态量子比特分配’技术，这就是他们AI算力强的关键！更重要的是，我们发现这个架构存在3处设计缺陷，这是他们功耗过高的根源。”
基于破解的技术，研发团队立刻对“伏羲2.0”进行优化升级。他们借鉴“动态量子比特分配”的思路，结合自身的技术路线，开发出“太极架构”，将AI算力提升至22topS，功耗进一步降低10%；同时，针对泰坦科技架构的设计缺陷，申请了6项改进专利，形成了“防御性研发”的技术壁垒。“现在就算泰坦科技起诉我们，我们也能证明我们的技术是自主研发且更先进的。”陈研究员兴奋地说。
2月20日，伏羲实验室召开技术发布会，公布了“太极架构”的研发成果，并展示了优化后的“伏羲2.0 pro”芯片测试数据。数据显示，新芯片的AI算力达到22topS，比泰坦x1高出46.7%，功耗降低至4.5瓦。林渊在发布会上表示：“‘太极架构’是我们自主研发的核心技术，结合了龙国传统哲学的辩证思维和现代半导体技术，不存在任何专利侵权问题。我们欢迎泰坦科技通过法律途径解决争议，但我们更相信技术实力的比拼。”
技术发布会的召开，彻底扭转了舆论风向。之前对“伏羲2.0”专利问题的质疑声消失无踪，取而代之的是对“太极架构”的高度关注。国际权威科技媒体《麻省理工科技评论》将“太极架构”评为“2018年最具突破性的技术”，称其“重新定义了AI芯片的架构设计，为全球半导体产业指明了新方向”。泰坦科技的专利诉讼也陷入被动，其欧洲区诉讼被法院驳回，理由是“未提供有效侵权证据”。
市场层面，“伏羲2.0 pro”的优化消息进一步刺激了订单增长。2月下旬，伏羲实验室接到了来自全球的大额订单：欧洲电信运营商沃达丰签订120亿元订单，采购2000万枚芯片用于5G基站建设；南美新兴联邦embratel电信重启合作，签订80亿元订单，弥补之前终止合作的损失；甚至连米国的亚马逊公司也通过第三方渠道，采购了50万枚“伏羲2.0”芯片，用于智能音箱的生产。
截至2月底，“伏羲2.0”系列芯片的全球订单量突破1.5亿枚，产值超过1000亿元，伏羲实验室的市值较发布会前增长了80%，达到3000亿元。中芯国际的生产线24小时满负荷运转，仍无法满足订单需求，不得不启动第六条生产线的建设。国内半导体产业链的上下游企业也同步受益，苏州瑞红、江丰电子等供应商的订单排到了年底，产能提升了3倍。
2月28日，林渊在核心团队会议上总结道：“‘伏羲2.0’的成功，不仅是一款芯片的胜利，更是全国产供应链的胜利，是自主创新道路的胜利。但我们不能放松，泰坦科技的专利诉讼还在继续，米国市场的壁垒依然存在，5纳米工艺的研发还要加快。接下来，我们要利用【技术破解】技能，破解更多‘卡脖子’技术，同时准备迎接国家层面的重大采购项目——这将是我们巩固市场地位的关键。”
会议结束后，林渊站在办公室的落地窗前，看着楼下排队提货的物流车辆，心中感慨万千。从被泰坦科技全面制裁，到“伏羲2.0”性能反超；从海外业务萎缩，到全球订单爆满；从依赖进口技术，到自主架构引领，这一年多的艰辛付出，终于换来了丰硕的成果。他打开系统界面，主线任务“挑战硬科技之巅”的进度已经达到98%，距离完成目标仅一步之遥。
就在这时，张磊拿着一份文件兴冲冲地跑进来：“林总，天大的好消息！国家工信部刚刚发来通知，国家采购中心将对‘伏羲2.0’芯片进行集中采购，初步采购量达到5000万枚，订单金额高达500亿元！这是迄今为止全球最大的单笔芯片采购订单！”林渊接过文件，看着上面“国家采购项目”的字样，脸上露出了欣慰的笑容。他知道，有了国家的支持，龙国芯的全球征程，将更加一帆风顺。