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卷首语

1958 年夏,电子加密设备研发进入关键的 “性能验证期”—— 此前制定的元器件选型方案,需通过实打实的测试验证可行性。5 种国产晶体管(涵盖北京、上海等地厂家不同型号)与 3 种进口芯片(来自苏联及东欧国家),作为加密设备的核心硬件,其能否适配加密算法、在实战环境中保持稳定,直接决定研发方向的正确性。这场历时 2 个月的对比测试,不仅用数据厘清了不同元器件的优劣,更为后续加密设备硬件定型提供了不可替代的技术依据,成为从 “方案设计” 迈向 “实物研发” 的关键一步。

一、测试启动的背景与核心范围

随着元器件选型方案初稿确定,“纸上参数” 需转化为 “实战性能”—— 若仅依赖厂家提供的参数手册,可能存在与加密场景适配偏差的风险,因此技术团队决定启动针对性对比测试,这是测试工作启动的核心动因。

测试范围聚焦 “核心元器件”:5 种国产晶体管分别为北京电子管厂的 3Ax81、3Ax83,上海无线电一厂的 3AG1,天津无线电厂的 3AK20、3AK22,覆盖 pNp、NpN 型,适配不同加密电路需求;3 种进口芯片为苏联的 Kt-12、Kt-15,东欧某国的 m-08,均为当时主流加密专用芯片。

张工作为测试总负责人,组建了 3 个专项测试组:适配性测试组(5 人)、稳定性测试组(4 人)、数据汇总组(3 人),明确各组职责 —— 适配性组验证元器件与加密算法的匹配度,稳定性组测试极端环境下的性能表现,数据组负责数据整理与分析。

测试周期设定为 2 个月(1958 年 5 月 1 日 - 6 月 30 日),分为 “预测试 - 正式测试 - 数据复核” 三个阶段:预测试(10 天)调试设备与流程,正式测试(40 天)获取核心数据,数据复核(10 天)验证数据准确性,确保测试节奏有序。

测试前,团队组织全员培训,明确测试标准与安全规范 —— 例如电性能测试需佩戴绝缘手套,高低温测试需提前检查设备密封性,避免因操作失误导致数据偏差或设备损坏,为测试顺利开展奠定基础。

二、加密适配性测试环境的搭建

适配性测试需模拟真实加密场景,因此赵工带领团队搭建了 “加密电路模拟平台”,平台核心为 19 项指标中规定的加密算法模块,可模拟密钥生成、数据加密、信号传输等全流程,确保测试场景与实战一致。

平台硬件由加密主控模块、元器件测试接口、信号采集模块组成:测试接口设计为通用型,可兼容不同型号的晶体管与芯片,避免因接口差异影响测试结果;信号采集模块精度达 0.001V,可实时记录元器件的电压、电流变化,捕捉加密过程中的细微性能波动。

软件层面加载了 3 种实战常用加密算法(基础算法、增强算法、轻量化算法),测试时通过切换算法,验证元器件在不同算法负载下的适配能力 —— 例如轻量化算法适用于移动场景,需元器件快速响应,增强算法则对密钥处理能力要求更高。

为确保测试环境稳定,团队将测试平台置于恒温恒湿实验室(温度 25c±2c,湿度 50%±5%),同时屏蔽外部电磁干扰(采用电磁屏蔽罩,屏蔽效能≥80db),避免环境因素影响元器件的电性能表现,保证适配性测试数据的纯粹性。

测试前,赵工团队对平台进行了 3 次校准:通过标准元器件(已知参数的晶体管与芯片)测试平台输出数据,对比标准值与测试值的偏差,确保平台误差≤1%,例如标准晶体管放大倍数 β=150,平台测试值需在 148.5-151.5 范围内,校准合格后方可启动测试。

三、国产晶体管的加密适配性测试

刘工带领适配性测试组首先开展国产晶体管测试,核心验证 “信号处理速度”“算法兼容性” 两项适配指标,每项指标测试 3 次,取平均值作为最终结果,确保数据可靠。

信号处理速度测试聚焦加密算法中的 “逻辑运算环节”:在基础算法下,3Ax81 晶体管处理单组加密逻辑运算耗时平均 0.08μs,3AG1 耗时 0.06μs,3AK22 耗时 0.07μs,均满足 19 项指标中 “单字符加密≤0.01 秒” 的衍生要求(逻辑运算为加密核心步骤,耗时占比超 60%)。

算法兼容性测试通过切换 3 种算法实现:3Ax83 在增强算法下出现 2 次信号失真(测试 30 次),适配成功率 93.3%;3AK20 在轻量化算法下适配成功率 100%,但在增强算法下因功率不足,适配成功率仅 86.7%,暴露出部分型号在高负载算法下的适配短板。

测试中还发现国产晶体管的 “批次差异”:北京电子管厂 3Ax81 的 3 个批次中,第一批适配成功率 98%,第三批因工艺波动降至 91%,团队据此建议后续采购优先选择早期稳定批次,同时反馈厂家优化后续生产工艺。

刘工在测试小结中指出:“5 种国产晶体管中,3AG1、3AK22 在适配性上表现最优,可满足多数加密场景需求;3Ax83、3AK20 需针对高负载算法优化电路匹配,3Ax81 则需控制批次间的性能波动,整体适配性符合预期。”

四、进口芯片的加密适配性测试

孙工带领小组开展进口芯片测试,同样围绕 “信号处理速度”“算法兼容性”,并额外增加 “与国产电路匹配度” 测试,因进口芯片需与国产电阻、电容搭配使用,匹配度直接影响整体加密性能。

信号处理速度测试显示进口芯片优势明显:苏联 Kt-15 处理单组加密逻辑运算耗时平均 0.04μs,仅为国产 3AG1 的 66.7%;东欧 m-08 在 128 位密钥生成测试中,平均耗时 0.8 秒,比国产芯片样品(上海无线电二厂试制)快 0.3 秒,符合 “密钥生成≤1 秒” 的指标要求。

算法兼容性测试中,Kt-12、Kt-15 在 3 种算法下适配成功率均为 100%,无信号失真;m-08 在增强算法下适配成功率 96.7%,主要因与国产电容的容抗匹配偏差,导致 1 次数据传输延迟。

与国产电路匹配度测试暴露出 “接口差异”:Kt-12 的引脚间距与国产电路板标准间距存在 0.1mm 偏差,需加装转接座才能正常工作,增加了电路复杂度;m-08 虽引脚适配,但电源电压需求(5V)与国产电路标准(3.3V)不符,需额外设计稳压模块,影响设备小型化。

孙工总结进口芯片适配性:“性能上完全满足加密需求,且稳定性优于国产样品,但与国产电路的匹配需额外设计,增加了研发成本与周期,需在性能优势与适配成本间权衡。”

五、历史补充与证据:适配性测试原始记录

1958 年 5 月的《元器件加密适配性测试原始记录册》(档案号:Sp-1958-021),现存于通信技术测试档案库,包含 5 种国产晶体管、3 种进口芯片的每轮测试数据,共 120 页,每页均有测试员(刘工、孙工等)签名,数据可追溯。

记录册中 3AG1 晶体管的测试页显示:5 月 10 日第 1 次测试,基础算法下信号处理耗时 0.058μs;5 月 11 日第 2 次测试 0.062μs;5 月 12 日第 3 次测试 0.060μs,平均值 0.06μs,与后续汇总数据一致,验证了测试的重复性与准确性。

进口 Kt-15 芯片的匹配度测试记录更具体:“5 月 18 日测试,与国产电阻 R1(1kΩ±5%)搭配时,加密信号纹波系数 0.02%;与进口电阻 R2(1kΩ±2%)搭配时,纹波系数 0.01%,证明国产电阻精度偏差对进口芯片性能有轻微影响,但在允许范围内。”

记录册中还附有 “适配性故障分析图”:3AK20 在增强算法下的信号失真波形图显示,失真发生在逻辑运算的 “进位环节”,技术团队批注 “需增加补偿电容,提升该环节的电流稳定性”,为后续电路优化提供了直接依据。

档案末尾的阶段性结论写道:“国产晶体管适配性基本达标,部分型号需电路优化;进口芯片适配性优秀,但存在匹配成本;建议核心加密模块采用‘进口芯片 + 国产优化电路’,普通模块采用‘国产晶体管’,平衡性能与成本。”

六、稳定性测试的实施与维度

李工带领稳定性测试组,围绕 “极端环境耐受”“长期运行衰减” 两个核心维度展开测试,每个维度设计 3 种测试场景,覆盖野战实战中可能遇到的高低温、震动、连续工作等情况。

高低温稳定性测试在 - 30c至 50c的恒温箱中进行:将元器件置于不同温度点,保持 2 小时后测试加密性能,国产 3AG1 在 - 30c时加密错误率 1.2%,50c时 1.5%;进口 Kt-15 在 - 30c时错误率 0.8%,50c时 1.0%,进口芯片在极端温度下稳定性更优。

震动稳定性测试采用 10g 加速度、10-500hz 频率的震动台:测试 4 小时后,国产 3AK22 的加密信号衰减率 3.5%,进口 m-08 衰减率 2.1%;其中国产 3Ax83 因引脚焊接工艺,在 500hz 高频震动下出现 1 次接触不良,需优化封装结构。

长期运行稳定性测试持续 72 小时:元器件在常温下连续处理加密数据,每 12 小时记录性能参数,国产 3AG1 的参数漂移率 8%(接近指标上限),进口 Kt-15 漂移率 5%,均满足 “≤8%” 的要求,但国产元器件的漂移速度随时间增加更明显。

李工团队还设计了 “循环环境测试”:将元器件在 - 30c(2 小时)→25c(1 小时)→50c(2 小时)→25c(1 小时)的循环中测试 3 轮,国产 3AK22 的总错误率 3.8%,进口 Kt-15 总错误率 2.5%,进一步验证了进口芯片的环境适应性优势。

七、稳定性测试的关键数据与差异

不同元器件的稳定性数据存在明显差异,团队通过 “稳定性评分表”(10 分制)量化结果:进口 Kt-15 以 8.5 分位列第一,国产 3AG1 以 7.2 分位列第四,3Ax83 因震动故障仅得 6.5 分,处于合格线边缘。

国产晶体管的稳定性短板集中在 “低温性能”:3Ax81 在 - 30c时的密钥生成时间比常温下增加 0.3 秒,错误率上升至 2.1%,而进口芯片的时间增加仅 0.1 秒,错误率上升 0.5%,这与此前供应调研中 “国产元器件低温参数漂移高” 的结论一致。

长期运行测试中,国产元器件的 “老化速度” 更明显:连续工作 72 小时后,3AK20 的放大倍数 β 值下降 5%,进口 Kt-12 仅下降 2%;技术团队分析,这与国产元器件的材料纯度(硅纯度 99.99%)略低于进口(99.999%)有关,影响了长期稳定性。

但国产元器件在 “成本 - 稳定性比” 上更具优势:国产 3AG1 的稳定性评分是进口 Kt-15 的 84.7%,但价格仅为进口的 1\/5,对于非核心加密模块,其 “性价比” 更符合大规模应用需求。

李工在稳定性总结中强调:“稳定性差异需结合应用场景选择 —— 高原、沿海等极端环境的核心模块,优先选用进口芯片;平原、固定通信站的普通模块,国产 3AG1、3AK22 完全满足需求,无需过度追求进口产品。”

八、历史补充与证据:稳定性测试报告

1958 年 6 月的《元器件稳定性测试报告》(档案号:wd-1958-015),由李工团队撰写,包含 24 组测试数据表格、8 张性能衰减曲线图、6 份故障分析报告,现存于军事通信技术档案馆,是稳定性结论的核心依据。

报告中 “高低温测试数据汇总表” 显示:5 种国产晶体管的平均低温错误率 1.3%,3 种进口芯片平均 0.9%;平均高温错误率 1.4%,进口芯片平均 1.1%,数据差异量化呈现,为后续选型提供了精确参考。

震动测试的 “故障记录” 详细记录:“3Ax83 在 5 月 25 日 14:30 的 500hz 震动测试中,引脚与底座接触电阻从 0.1Ω 升至 1.2Ω,导致加密信号中断 0.5 秒,拆解后发现焊接点存在虚焊,建议厂家改进波峰焊工艺。”

长期运行测试的 “漂移率曲线图” 显示:国产 3AG1 在 48 小时后漂移速度加快,从每 12 小时 0.5% 升至 1.0%,进口 Kt-15 则保持每 12 小时 0.3% 的稳定漂移速度,技术团队据此建议国产元器件的长期工作周期不超过 48 小时,需定期重启校准。

报告的专家评审意见指出:“稳定性测试覆盖场景全面,数据可靠,结论客观;建议后续研发针对国产元器件的低温性能、焊接工艺进行优化,同时保留进口芯片的安全库存,应对极端场景需求。”

九、测试报告的汇总与核心结论

测试结束后,周工带领数据汇总组,整合适配性、稳定性测试数据,形成《5 种国产晶体管与 3 种进口芯片性能对比测试总报告》,报告分为测试概况、数据汇总、结论建议三大部分,共 50 页。

数据汇总部分采用 “多维对比表”:横向对比 8 种元器件的 12 项核心参数(适配性 4 项、稳定性 5 项、成本 3 项),纵向标注每项参数的达标情况,例如 3AG1 的 “低温错误率” 达标(1.2%≤2%),“长期漂移率” 达标(8%≤8%),一目了然。

核心结论一:适配性方面,进口芯片整体优于国产,但国产 3AG1、3AK22 可满足 80% 以上加密场景,通过电路优化可覆盖 95% 场景;进口芯片需额外解决匹配问题,适配成本较高。

核心结论二:稳定性方面,进口芯片在极端环境、长期运行中优势明显,错误率比国产平均低 0.4-0.6 个百分点;但国产元器件在常规环境下稳定性达标,且成本优势显着,适合大规模部署。

报告建议:核心加密模块(如密钥生成、核心算法运算)采用 “进口 Kt-15 芯片 + 国产优化电路”;普通加密模块(如数据传输加密)采用 “国产 3AG1\/3AK22 晶体管”;同时推动国产厂家改进 3Ax83 的焊接工艺、3AK20 的高温性能,提升国产元器件的整体稳定性。

十、测试的历史意义与技术影响

这场元器件性能对比测试,是我国电子加密技术研发中首次大规模、系统性的硬件验证实践,不仅为后续设备硬件定型提供了精确数据支撑,更打破了 “进口元器件必优于国产” 的单一认知,形成了 “场景化选型” 的思路。

从技术层面看,测试暴露的国产元器件短板(低温性能、焊接工艺),直接推动了后续的技术改进 —— 北京电子管厂根据测试反馈,优化了 3AG1 的硅材料纯度,上海无线电一厂改进了 3AK22 的封装结构,使国产元器件的稳定性在 1959 年提升 15%-20%。

从产业层面看,测试数据成为国产元器件进入通信安全领域的 “敲门砖”—— 上海无线电二厂基于测试中国产晶体管的适配性结论,获得了加密芯片量产的优先支持,加速了国产高端元器件的产业化进程。

从实战应用看,测试确定的 “核心用进口、普通用国产” 的选型策略,在后续野战通信设备中落地应用,既保障了核心加密模块的稳定性,又控制了整体成本,使设备在 1959 年的实战演习中故障率降至 3% 以下。

更长远来看,测试积累的 “适配性 - 稳定性” 测试方法、数据评估体系,为后续我国各类电子设备的元器件测试提供了参考范式,推动了电子技术研发从 “经验驱动” 向 “数据驱动” 转变,为通信安全技术的自主化发展奠定了重要基础。

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