现在随着华国通讯公司的不断努力，竟然在5G是刚刚推广的第四年便推出了6G网络，这简直是对于国外的通讯公司是极为致命的打击。
膏通在内部也进行过会议讨论，并且根据目前公司实力进行了估测，预计公司研发出6G网络至少要在2027年到2029年之间。
而现在的华国公司直接开始了弯道超车，率先的推出了6G网络直接比国外的这些通讯公司要快乐着三四年的时间。
随着现代社会的不断发展，大数据的发展也成为了当今全球发展的主流趋势，更多的数据传输和更快的速度是目前各国追求的主要目标。
快人一步，往往能够做到更多的事情。
可以说目前的华国的6G网络通讯技术，已经完全的将其他全球作为顶尖的通讯公司牢牢的甩在身后。
想要完全的超越华国通讯业务其难度不亚于登天。
同时这也对膏通芯片业务也会有非常沉重的打击。
目前很多的处理器芯片都支持5G+通讯技术，未来也会有更多的手机芯片能够支持6G网络通讯。
反观现在膏通研发的火龙8Gen2+处理器芯片也只支持5G网络而已，这样一下子就被其他的芯片厂商拉大了差距。
现在玄武和麒麟可是正在不断蚕食着膏通好不容易打下来的市场。
“膏通8Gen2+将直接采用最新的x4大核，cpU直接提升20%的性能！”
新的芯片设计完毕之后自然会有一定的宣传。
而这一次的新芯片为了能够改变用户吗，对于自家公司的印象，特意在cpU方面直接将x3核心升级到了ARm最新研发出来的x4核心。
x4核心的性能相对于x3提升了10%的性能，虽然说整体性能的提升并不是很大，但是在功耗方面却有了非常大的进步。
其整体功耗基本上和过去的A78差不多。
这一让目前的这款全新处理器cpU的主核心x4直接提升到了3.12Ghz，至于其他cpU和GpU方面都和原版本的8Gen2一样。
但是从目前得出的实验数据来看这款芯片的单位功耗只有6.5w，可以说是膏通三年以来功耗最为低的旗舰芯片。
虽然说比不上火龙865或者是835那样的冰龙，但是比火龙888和8Gen1，8Gen2这连续拉胯三代的火龙处理器要好上太多。
同时在整体性能方面，还强于膏通火龙8Gen2。
也算是目前膏通为了能够重新的拉回更多用户所推出的全新的一款真正意义上的高水平旗舰芯片。
膏通新消息曝光倒是引起了一部分网友的关注，但是在评论区中全都是不看好的声音。
“火龙已经完全的拉胯了，用过火龙888的我绝对不会再用火龙处理器！”
“说实话还是选择太虚处理器芯片最好，不但性能强功耗也低，还姐还不发热！”
“国产芯片要比这些国外的芯片要好上太多了！”
显然评论区用户对于膏通敬而远之，毕竟在这三年的时间里，膏通把自己四年做下来口碑完全的毁得一干二净。
再加上玄武麒麟太虚等国产处理器芯片的崛起，让更多的用户选择支持国产的处理器芯片。
而国内的手机厂商在看到相关评论区的评论之后，也在思考着到底要不要选择首发膏通火龙8Gen2x。
以前首发火龙的处理器芯片可以看得出一家手机公司在供应链体系之中的话语权。
而现在首发火龙处理器的话，往往会被大多数用户贴上“傻子”“xx”等标签。
用户的评论和口碑高的国内的手机厂商，在面对火龙处理器的时候都不敢轻易的选择首发。
甚至是大米公司也为此头疼不已，但是每次的首发基本上都是落到了大米公司的手中。
毕竟大米公司本质上和膏通有着更为深度的合作关系。
在膏通放出新消息之后，华腾半导体也放出一项新的消息。
华腾半导体将会推出三款支持5G+的处理器芯片，以及两款支持6G的处理器芯片。
其中5G+的三款分别是太虚800+，太虚700+，太虚600+。
这三款芯片基本上都属于超频版本的芯片，都是在原有芯片的基础之上将主核频率提升了0.1Ghz。
同时在处理器芯片这种集成了玄武x10的5G+基带芯片，能够真正意义上的支持5G+的网络连接通讯。
可以说这款芯片比今年上半年发布的芯片性能没有太多提升，唯一增加的则是在通讯方面的全新技术。
而这三款芯片对比于今年上半年发布芯片，每个芯片的价格都提高了50元。
产品的定价并没有让各家厂商退缩，反而是让各家厂商都想要找寻机会去首发太虚的新芯片。
当然除了5G+的芯片，更让广大用户以及各大手机厂商所关注的则是两款6G芯片。
太虚806 6G！
太虚706 6G！
这两款芯片是真正切切的，能够支持6G网络的芯片，同时这两款芯片都是集成式的6G芯片。
要知道今年上半年所发布的华为p60的6G芯片，可是采用的外挂基带技术的芯片。
而太虚806和太虚706这两款芯片是真真切切地采用了集成度最高技术的集成式6G芯片。
并且这两款芯片还是华腾半导体重新所设计的芯片。
太虚806作为新旗舰芯片，本质上是玄武835的改版， cpU方面采用一颗2.4Ghz的m4大核心，三颗2.2Ghz的m3核心，以及四颗2.0Ghz的m2小核心。
太虚806的cpU方面只比玄武835主核心弱了0.1Ghz，而在GpU方面则是采用了520mhz的第三代图形处理器R。
这款图形处理器是第三代图形处理器的改版， GpU方面增加了两颗核心，从而性能提升了8%，功耗上升5%。
从整体性能上来看太虚806是真正能够对标玄武835的处理器芯片，其cpU方面稍微的弱于玄武835，但是在GpU方面却要稍微的强于玄武835。
至于其他方面基本上和太虚800相差无几。
不过这款芯片最大的亮点就是支持6G网络链接，这也是目前这款芯片的最大卖点之一。
除了高端配备了6G芯片，中端也有一颗全新设计的6G中端芯，太虚706。
这款芯片从整体上来看经过了重新设计。
在cpU方面用上了旗舰才用得上的m4大核心，由一颗2.2Ghz的m4核心和三颗2.2Ghz的m3核心，以及四颗1.8Ghz的m1小核心构成。
在GpU方面则是采用了一颗424mhz的第三代图形处理器芯片。
至于其他的NSp和ISp方面，基本上是采用了玄武735的配置，并且支持6G网络的通讯链接方式。
从性能上来看，太虚706这款芯片主要是一款限制性能降低功耗的芯片。
整个cpU的核心频率并不是很高，不过有了m4这个大核心加持，整体方面基本上是处于旗舰之下，cpU性能基本和膏通的火龙8Gen1x差不多。
不过在GpU方面由于采用了第三代图形处理器，图形性能的帮助基本上已经达到了旗舰的水准。
结合两者对比这款处理器芯片基本上是处于次期间的水准，性能整体的表现直接超越联华科天玑8200，接近火龙8Gen2。
从目前的两款芯片来看，太虚806和太虚706对于各家手机厂商来说都是非常具有吸引力的芯片。
当然两款芯片的价格也不低。
太虚706在价格方面已经和太虚800处于同一个价格，太虚806的价格甚至比太虚800要贵了200元。
毕竟6G基带芯片实在太过昂贵，这样的价格也对得起芯片的定位。